Montador de chips SMT

Un montador de chips SMT, también conocido como máquina de selección y colocación, es un dispositivo robótico especializado diseñado para colocar con precisión y rapidez componentes electrónicos en placas de circuito impreso. Estas máquinas utilizan una combinación de sistemas mecánicos, eléctricos y ópticos para recoger componentes de los alimentadores y colocarlos en ubicaciones precisas en la placa de circuito impreso. Con la capacidad de manejar componentes de diversos tamaños y formas, los montadores de chips permiten un ensamblaje automatizado de alta velocidad, lo que garantiza una producción eficiente y confiable en la industria SMT.

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Descripción

Parámetros técnicos

¿Por qué elegirnos?

Rica experiencia
Somos una empresa de alta tecnología con capacidades independientes de investigación y desarrollo, fabricación y comercialización.

Equipo profesional
Contamos con 33 ingenieros y más de 208 patentes. Somos líderes en calidad y ventas en China y hemos exportado a más de 10 países.

Solución integral
Brindamos soluciones completas e integrales para clientes en industrias como electrónica 3C, computadoras, tabletas, pantallas, dispositivos médicos, automotriz y otros.

Excelente servicio al cliente
Feixinda se guía por las necesidades del cliente y le proporciona equipos de procesamiento de materiales flexibles, como troquelado de precisión y montaje de precisión.

¿Qué es el montador de chips SMT?

Montador automático de chips

Puede realizar parches de múltiples productos, reducir la mano de obra en la combinación de productos (puede reemplazar 5-6 mano de obra), mejorar la eficiencia (puede alcanzar 5-6K puntos por hora), mejorar la precisión y la estabilidad (puede lograr un rango de precisión de parcheo dentro de ±0.05MM, y el valor de fluctuación no excede los 0.02MM), lo que hace que la producción sea más automática e inteligente.

Máquina de montaje superficial

Diseño modular, que puede realizar cualquier combinación de alimentador, placa vibratoria y placa de carga.
Servomotor lineal importado de alta precisión
Precisión de colocación ±0.05 mm

Máquina de colocación de cámaras

Este equipo es un equipo profesional que se ocupa del proceso de producción de módulos de cámara. Mediante el uso de un equipo de colocación, tiene la capacidad de colocar con precisión y rapidez materiales a granel (partículas de plástico) y materiales en rollo (película altamente permeable) sobre la cinta con fondo.

Máquina de prensado de montaje automático

Puede realizar parches de estructura multicapa, y puede parchear 2-3 productos de diferentes formas al mismo tiempo, y puede realizar el uso en línea de múltiples dispositivos para lograr parches multipunto.

Máquina de colocación de accesorios para teléfonos móviles

Toda la máquina adopta un diseño modular y tiene buena compatibilidad con el mantenimiento y las actualizaciones de los equipos, así como con nuevas funciones.

Máquinas SMT

El parche no solo puede realizar el parcheo de materiales en rollo, sino también el parcheo de láminas, lo que hace que el equipo sea más versátil y ofrezca más tipos de productos de parcheo. Y el dispositivo tiene una función de almacenamiento de parches, que puede realizar cambios rápidos.

Montador de chips SMT

La máquina de colocación completamente automática se utiliza para lograr una alta velocidad y alta precisión de forma totalmente automática.

Ventajas del montador de chips SMT

Embalaje de alta densidad
Una de las ventajas más significativas de la tecnología SMT es su capacidad para lograr un empaquetado de alta densidad en las placas de circuito impreso. Los componentes SMT están diseñados para montarse directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso, lo que elimina la necesidad de componentes voluminosos con orificios pasantes y sus cables conductores asociados. Esto permite colocar una cantidad significativamente mayor de componentes en un área determinada de la placa de circuito impreso, lo que da como resultado dispositivos más pequeños y compactos. El empaquetado de alta densidad es crucial en el mercado actual, donde el espacio y el peso suelen ser factores críticos, especialmente en la electrónica de consumo y los dispositivos móviles.

Mayor confiabilidad
La tecnología SMT también ofrece una mayor fiabilidad en comparación con la tecnología de orificio pasante. Dado que los componentes SMT se montan sobre la superficie de la placa de circuito impreso, son menos propensos a sufrir tensiones mecánicas y vibraciones, que pueden provocar fallos en los componentes. Además, los componentes SMT tienen cables conductores más cortos, lo que reduce el riesgo de roturas de cables o cortocircuitos. El uso de pasta de soldadura en SMT también garantiza una conexión eléctrica más fiable entre el componente y la placa de circuito impreso, lo que mejora aún más la fiabilidad general del conjunto.

Alta velocidad de producción
Las máquinas SMT son capaces de colocar cientos o incluso miles de componentes en una placa de circuito impreso en cuestión de segundos, lo que aumenta significativamente la velocidad de producción en comparación con el ensamblaje manual o semiautomático mediante orificios pasantes. Esta capacidad de colocación a alta velocidad permite a los fabricantes producir grandes volúmenes de placas de circuito impreso de forma rápida y eficiente, satisfaciendo así las demandas del vertiginoso mercado actual. Además, las máquinas SMT se pueden integrar fácilmente en líneas de producción automatizadas, lo que mejora aún más la velocidad de producción y reduce los costos de mano de obra.

Eficiencia de costos
La tecnología SMT es un proceso de fabricación rentable. La eliminación de los componentes con orificios pasantes y sus cables conductores asociados reduce el coste total de los materiales. Además, la alta velocidad de producción que se consigue con las máquinas SMT se traduce en unos costes de mano de obra más bajos por unidad. El uso de máquinas de colocación automatizadas también reduce el riesgo de errores y rechazos, lo que mejora aún más la rentabilidad. En general, la tecnología SMT ofrece una solución rentable para los fabricantes, que les permite producir PCB de alta calidad a precios competitivos.

Flexibilidad de diseño
La tecnología SMT ofrece a los fabricantes una mayor flexibilidad de diseño. Dado que los componentes SMT se montan sobre la superficie de la placa de circuito impreso, se pueden colocar prácticamente en cualquier orientación, lo que permite diseños más complejos e innovadores. Además, los componentes SMT están disponibles en una amplia gama de tamaños y formas, lo que permite a los fabricantes elegir los componentes óptimos para sus aplicaciones específicas. Esta flexibilidad de diseño es crucial en el competitivo mercado actual, donde a menudo se requieren productos innovadores y diferenciados para captar participación de mercado.

Respeto al medio ambiente
La tecnología SMT también es un proceso de fabricación respetuoso con el medio ambiente. El uso de pasta de soldadura en la tecnología SMT elimina la necesidad de utilizar soldaduras a base de plomo, lo que reduce el impacto medioambiental de la fabricación de PCB. Además, los componentes SMT suelen envasarse en materiales respetuosos con el medio ambiente, lo que reduce aún más los residuos y la contaminación. Los fabricantes también pueden lograr mayores rendimientos con la tecnología SMT, lo que reduce la cantidad de PCB rechazadas y los residuos asociados. En general, la tecnología SMT ofrece una solución sostenible para la fabricación de PCB, lo que ayuda a los fabricantes a satisfacer la creciente demanda de productos respetuosos con el medio ambiente.

Automatización e integración
El proceso SMT es muy susceptible de automatización e integración con otros procesos de fabricación. Esto permite una integración perfecta del SMT en líneas de producción complejas, mejorando aún más la velocidad y la eficiencia de la producción. La automatización también reduce el riesgo de errores y rechazos, mejorando la calidad y la consistencia del producto. Además, el uso de máquinas SMT automatizadas reduce los costos de mano de obra y mejora la seguridad de los trabajadores al eliminar la necesidad de manipulación manual de componentes y PCB.

Tipos de montador de chips SMT

Sistema de colocación manual
El sistema incluye un carro y una mesa manuales, y un alimentador neumático/eléctrico con componentes fijos en bobinas. El personal utiliza pinzas para tomar los componentes de sus respectivas bobinas y colocarlos manualmente en la placa de circuito impreso. Para la colocación de componentes complejos o incluso la colocación de varios componentes, el sistema puede incluir miniguías y unidades de identificación visual para lograr una alta precisión en la colocación de los componentes.

Máquina de colocación automática
El sistema de colocación automática tiene una cámara instalada junto al cabezal de colocación para facilitar la retroalimentación inmediata, ayudar al robot a posicionar con precisión los bordes de la placa y la pantalla LCD, y ayudar al operador a gestionar la autocorrección y el ajuste en la máquina. Se pueden lograr altos niveles de precisión mediante el uso de tecnologías de detección visual automática, como el centrado óptico asistido por una cámara CCD ubicada sobre el banco de trabajo en el área de trabajo, y equipos auxiliares de doble lupa/microscopio para la guía manual mientras se colocan componentes muy pequeños, como resistencias y condensadores SMD. Estos sistemas de colocación completamente automáticos eliminan el trabajo manual y los errores relacionados con el proceso de soldadura manual.

Componentes del montador de chips SMT

Marco
En la estructura de la máquina de colocación, el bastidor es la base de la máquina, y todos los mecanismos de transmisión, posicionamiento y transmisión están firmemente fijados en él. En la actualidad, varias formas de bastidores se pueden dividir principalmente en dos tipos: tipo de fundición integral y tipo de soldadura de placa de acero. Sin embargo, dado que la mayoría de los tipos de máquinas de colocación y varios alimentadores también se colocan sobre ellos, el bastidor debe tener suficiente resistencia mecánica y rigidez.

Mecanismo de transmisión y mesa de soporte
El mecanismo de transmisión se refiere al sistema de transmisión por correa ultradelgada colocado en la pista. Su función principal es enviar la PCB que necesita ser parcheada a la posición predeterminada y luego enviar el SMA a la posición predeterminada después de que se complete el parche. siguiente proceso.

Sistema de posicionamiento X, Y
El sistema de posicionamiento X, Y no es solo el mecanismo clave de la máquina de colocación, sino también el índice principal para evaluar la precisión de la máquina de colocación. Incluye la estructura de transmisión X, Y y el sistema servo X, Y.

Sistema de centrado óptico
El centrado de la máquina de colocación significa que la máquina de colocación debe garantizar que la boquilla de succión sea succionada en el centro del componente al recoger el componente, de modo que el centro del componente sea consistente con la línea central del husillo del cabezal de colocación.

Cabezal SMT
El cabezal SMT es la parte clave de la máquina de colocación. Después de recoger los componentes, puede corregir automáticamente la posición bajo el control del sistema de calibración y colocar los componentes con precisión en la posición designada.

Alimentador
El alimentador ocupa una gran cantidad y posición en la máquina de colocación, y su función es proporcionar los componentes de chip SMC/SMD al cabezal de colocación de acuerdo con una cierta regla y orden para una selección precisa y conveniente.

Sensores
En la actualidad, en las máquinas de colocación se instalan diversos sensores que permiten comprobar el rendimiento eléctrico de los componentes. Son como los ojos de la máquina de colocación, que vigilan en todo momento el funcionamiento normal de la máquina. Los más habituales son los sensores de presión, los sensores de presión negativa y los sensores de posición, etc. En términos generales, cuantos más sensores se utilicen, mayor será el nivel de inteligencia de la máquina de colocación.

¿Cómo funciona la línea de producción de montadoras de chips SMT?

Alimentación de componentes
El montador de chips SMT está equipado con un sistema de alimentadores que contienen los componentes electrónicos, como resistencias, condensadores, circuitos integrados y conectores. Estos alimentadores pueden ser alimentadores de cinta, alimentadores de bandeja o alimentadores a granel, según el tipo de componente y el empaquetado.

Reconocimiento de componentes
El montador de chips SMT utiliza sistemas de visión y sensores para identificar y localizar los componentes en los alimentadores. Esto implica capturar imágenes, analizar patrones y utilizar algoritmos para determinar la posición, la orientación y las dimensiones de cada componente.

Alineación de PCB
La PCB se coloca en el área de trabajo de la máquina, normalmente sobre una cinta transportadora o un dispositivo específico. El montador de chips SMT utiliza mecanismos de alineación, como marcas de referencia o sensores ópticos, para colocar la PCB con precisión en la orientación correcta.

Recogida de componentes
Una vez que la máquina ha identificado los componentes y alineado la PCB, utiliza un brazo robótico o un sistema de pórtico con boquillas de vacío o herramientas especializadas para recoger los componentes de los alimentadores. La selección de la herramienta y la boquilla adecuadas depende del tipo de componente, el tamaño y los requisitos de manipulación.

Colocación de componentes
El brazo robótico mueve el componente a la ubicación designada en la PCB. La máquina utiliza el sistema de visión y los controles de precisión para alinear el componente con las almohadillas de soldadura o las ubicaciones de montaje correctas en la PCB.

Verificación de la colocación de componentes
Una vez colocado el componente, el montador de chips SMT suele emplear sistemas de visión o sensores para verificar la precisión de la colocación. Esto ayuda a detectar cualquier desalineación o defecto en tiempo real y garantiza que el componente esté correctamente colocado en la PCB.

Repetir proceso
El montador de chips SMT repite los pasos anteriores para cada componente de la placa de circuito impreso, trabajando de manera secuencial o simultánea según las capacidades de la máquina. Este proceso está altamente automatizado y puede manejar cientos o miles de componentes por minuto, según la velocidad y la complejidad de la máquina.

Soldadura
Una vez que todos los componentes se colocan en la PCB, generalmente se transfiere a un proceso separado, como un horno de reflujo SMT, donde se derrite la pasta de soldadura para crear conexiones eléctricas confiables entre los componentes y la PCB.

Introducción de los tipos de cabezal de montaje del montador de chips SMT

Cabezal fijo único de máquina montadora SMT

Después de que la máquina montadora SMT de un solo cabezal succiona un componente, el componente se alinea mediante el mecanismo de centrado mecánico y se envía una señal al alimentador para que el siguiente componente entre en la posición de succión. Pero la velocidad de montaje de esta manera es muy baja, por lo general, se necesitan 1 s para colocar un componente de chip. Para aumentar la velocidad de parcheo, se ha adoptado un aumento en la cantidad de cabezales de colocación para aumentar la tasa de parcheo.

Máquina montadora SMT con cabezal múltiple fijo

El cabezal fijo de múltiples cabezales de la máquina montadora SMT se ha mejorado sobre la base del cabezal único, que aumenta de un solo cabezal a 3 a 6 cabezales de colocación. Cuando funciona el cabezal fijo de múltiples cabezales, ya no se utiliza la alineación mecánica. En su lugar, se reemplaza por múltiples formas de alineación óptica. El cabezal de colocación absorbe los componentes por separado y luego los monta en secuencia después de la alineación. En la actualidad, la velocidad de montaje de este tipo de máquina montadora SMT ha alcanzado los 30,7 componentes por hora, y el precio es bajo, y también se puede utilizar en combinación. A medida que avanzan los tiempos, el cabezal de colocación cambia de un tipo mecánico a un tipo de boquilla, y los requisitos técnicos para la boquilla aumentarán en consecuencia.

Máquina montadora SMT con cabezales múltiples rotativos

Las máquinas montadoras SMT de alta velocidad utilizan principalmente una estructura de cabezales múltiples rotativos para lograr una colocación a alta velocidad. En la actualidad, la velocidad de colocación de este método ha alcanzado de 45,000 a 50,000 piezas por hora. Solo se necesitan aproximadamente 0,08 s para pegar un componente.
Cabezal de montaje de torreta de rotación horizontal:Este tipo de máquina montadora SMT generalmente tiene 12-24 cabezales de colocación, cada uno con 5-6 boquillas de succión, que pueden succionar y colocar una variedad de componentes de diferentes tamaños. Los cabezales de colocación están fijos en la torreta y solo pueden girar horizontalmente.
Cabezal de colocación tipo plato giratorio de rotación vertical:Generalmente, en esta máquina montadora SMT se instalan 12 boquillas de succión, y cada boquilla de succión succiona componentes durante el funcionamiento. Por lo general, este tipo de máquina montadora SMT reinstala dos o cuatro juegos de cabezales giratorios, uno de los cuales se encarga de la colocación del cabezal y el otro de la absorción de componentes, y luego intercambian funciones para lograr el propósito de la colocación a alta velocidad.

Cabezal de colocación combinado de máquina montadora SMT

Este tipo de máquina montadora SMT consta de 16 cabezales de colocación independientes. 16 cabezales de colocación colocan componentes al mismo tiempo, lo que puede colocar 96,000 componentes por hora, pero por cada cabezal de colocación, solo se colocan 6,000 componentes por hora, lo que solo es equivalente al nivel de una máquina de velocidad media. Por lo tanto, cuando se trabaja, la precisión de colocación es alta, la tasa de fallas es pequeña y el ruido es bajo. Para que se coloque un producto, siempre que los componentes a colocar se asignen a 16 cabezales de colocación de acuerdo con un procedimiento determinado, se puede lograr una combinación equilibrada y se puede obtener una velocidad extremadamente alta.

Cómo elegir el mejor montador de chips SMT

Precios y costos/precio de montador de chips smt
El precio de un montador de chips SMT es un factor importante a tener en cuenta. Hay muchos montadores de chips SMT en el mercado y sus precios pueden variar desde unos pocos cientos hasta decenas de miles de dólares. Es importante encontrar un montador de chips SMT que se ajuste a su presupuesto.

Rendimiento y facilidad de uso
Es importante tener en cuenta el rendimiento de un montador de chips SMT. Debes encontrar un montador de chips SMT que sea fácil de usar y que ofrezca un buen rendimiento. Además, debes tener en cuenta la velocidad, la precisión y las características del montador de chips SMT. También debes encontrar un montador de chips SMT que se configure rápidamente y sea fácil de usar. Algunos equipos SMT vienen con muchas funciones, pero si no estás familiarizado con ellas, pueden resultar difíciles de usar.

Velocidad de colocación
Si bien el rendimiento de los equipos SMT varía, uno de los factores más importantes es la velocidad de colocación. Así es como un montador de chips SMT puede colocar componentes en una PCB.

Tamaño y paso de los componentes
Otro factor a tener en cuenta es el tamaño y el paso de los componentes que puede manipular el montador de chips SMT. Algunos dispositivos SMT solo pueden aceptar componentes pequeños, mientras que otros pueden manejar una amplia gama de tamaños.

Tamaño de las piezas
Otro factor esencial a tener en cuenta es el tamaño de la biblioteca de piezas. Se trata de la cantidad de tipos y tamaños de componentes diferentes que pueden colocar los montadores de chips SMT.

Precisión y repetibilidad
Por último, conviene tener en cuenta la precisión y repetibilidad del montador de chips SMT, es decir, la capacidad del montador de chips SMT de colocar los componentes en la misma ubicación en PCB sucesivas.

Nuestra fábrica

Fundada en 2008, Guangdong Feixinda Intelligent Equipment Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología con investigación y desarrollo independientes, fabricación independiente y comercialización independiente. Feixinda se guía por las necesidades de los clientes, proporcionándoles equipos de procesamiento de materiales flexibles, como troquelado de precisión y montaje de precisión. Con años de desarrollo, ha prestado servicios a 5000+ clientes y ha obtenido 200+ patentes de invención, Feixinda se compromete a convertirse en un proveedor líder internacional de equipos inteligentes, creando una empresa centenaria con la felicidad de los empleados, la confianza de los clientes y el respeto social.

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Nuestras Certificaciones

Equipo presentado

El equipo especial está dividido por el personal principal de cada proyecto, que es un equipo de I+D de tecnología madura, eficiente e innovador con formación superior y muchos años de experiencia práctica. Domina estrictamente la dirección de la investigación y el desarrollo de productos, amplía el campo de equipos de troquelado originales a través de los pasos de los fabricantes posteriores y proporciona soluciones completas e integrales para clientes en electrónica 3C, computadoras, tabletas, pantallas, medicina, automoción y otras industrias.

Guía de preguntas frecuentes sobre el montador de chips SMT

P: ¿Cuál es el proceso de montaje SMT?

A: La tecnología de montaje superficial (SMT), originalmente llamada montaje plano, es un método en el que los componentes eléctricos se montan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Un componente eléctrico montado de esta manera se denomina dispositivo de montaje superficial (SMD).

P: ¿Cuál es la función del montador de chips?

A: Los montadores de chips, también llamados montadores de componentes electrónicos, utilizan principalmente tecnología de montaje superficial (SMT) para montar componentes en placas de circuitos. Para fabricar placas de circuitos impresos, primero se aplica crema de soldadura u otro adhesivo a los puntos de contacto del chip utilizando un dispensador o mediante un método de impresión adhesiva.

P: ¿Cuáles son los conceptos básicos de SMT?

R: La tecnología de montaje superficial, o SMT, es una técnica para ensamblar placas de circuitos impresos. Implica el montaje directo de componentes eléctricos y electrónicos sobre las superficies de las placas. Este método implica aplicar pasta de soldadura a la superficie de las placas para lograr una alineación precisa de una plantilla.

P: ¿Cuál es el proceso de montaje del chip?

R: El montaje de chips se realiza mediante montadores de chips que se diferencian entre sí principalmente en términos de velocidad y capacidad de montaje. Algunos componentes pequeños normalmente se colocan mediante montadores de chips de alta velocidad que son capaces de colocarlos rápidamente para que esos componentes se adhieran rápidamente a la pasta de soldadura en la almohadilla.

P: ¿Cómo puedo mejorar mi proceso SMT?

A: Preparación de la producción con antelación. Dado que la SMT es el primer proceso en la producción de placas base, la cooperación entre departamentos es una de las claves para garantizar la mejora de la eficiencia del procesamiento de la SMT.
Reducir el tiempo de inactividad del equipo.
Optimizar los parámetros de operación del equipo.

P: ¿Qué es el procedimiento SMT?

R: La tecnología de montaje superficial (SMT) es el proceso mediante el cual los componentes se montan sobre la superficie de una placa de circuito impreso. Los componentes están diseñados específicamente para montarse directamente, en lugar de cableados, sobre la placa de circuito para la gran mayoría de los dispositivos electrónicos.

P: ¿Cuáles son los procesos básicos de SMT?

R: Los procesos básicos de SMT son los siguientes: primero viene la serigrafía, lo que permitirá la dispensación de pegamento, el montaje, la soldadura por reflujo, la limpieza, la SPI, la inspección y la reparación de defectos.

P: ¿Qué son los componentes SMT?

R: La tecnología de montaje superficial (SMT) es básicamente una tecnología de ensamblaje de componentes relacionada con las placas de circuitos impresos en la que los componentes se fijan y conectan en la superficie de la placa mediante procesos de reflujo de soldadura por lotes.

P: ¿Qué es el proceso de reflujo en SMT?

R: La soldadura por reflujo es el método más utilizado para unir componentes de montaje superficial a placas de circuito impreso (PCB). El objetivo del proceso es formar uniones de soldadura aceptables precalentando primero los componentes/PCB/pasta de soldadura y luego fundiendo la soldadura sin causar daños por sobrecalentamiento.

P: ¿Cuál es la diferencia entre un chip y un chipset?

R: Los chipsets suelen estar compuestos de uno a cuatro chips y cuentan con controladores para los periféricos de uso común, como el teclado, el ratón o el monitor. Un SoC, o System-on-a-Chip, integra casi todos estos componentes (características del chipset) en un único chip de silicio.

P: ¿Cómo puedo convertirme en técnico SMT?

A: Dos años de estudios universitarios (o equivalente). 2-3 años de experiencia en todos los aspectos de SMT, incluida la optimización de procesos. Conocimiento de todos los pasos del proceso y de los sistemas, incluidos los cálculos desde la serigrafía y la dosificación hasta las pruebas y la inspección.

P: ¿Qué hace una máquina de montaje?

A: Las prensas y equipos de montaje se utilizan para encapsular muestras de metal, cerámica u otro material con un compuesto de montaje para permitir el esmerilado, pulido y otras preparaciones de muestras para su análisis mediante microscopios, probadores de dureza o espectrómetros.

P: ¿Cuál es la diferencia entre SMD y SMT?

R: Un SMD, o dispositivo de montaje superficial, es un componente electrónico que se encuentra en una placa. Una SMT, o tecnología de montaje superficial, es el método de colocar componentes (como un SMD) en la placa. En los servicios de fabricación de productos electrónicos, el proceso SMT a menudo funciona con SMD, lo que quizás aumente la confusión.

P: ¿Cuál es la diferencia entre multiproceso y SMT?

R: En ciertas arquitecturas multiproceso de hardware, solo un único contexto de hardware, o subproceso, está activo en cada ciclo. SMT admite que todos los contextos de subprocesos compitan y compartan simultáneamente los recursos del procesador.

P: ¿Cuál es el principio de la máquina pick-and-place?

R: Las máquinas de selección y colocación utilizan un brazo robótico, también conocido como cabezal de selección y colocación, para tomar componentes de las bandejas de suministro o alimentadores y colocarlos en ubicaciones designadas en la PCB.

P: ¿Cómo elijo una máquina pick and place?

A: Velocidad y. Capacidad.
Tamaño del tablero o panel.
Máximo y mínimo. Tamaños de componentes.
Número y tipos de alimentadores de componentes.
Precisión. Y exactitud.

P: ¿Qué sensores se utilizan en los robots de recogida y colocación?

A: Los sistemas de visión, sensores de proximidad y otros sensores avanzados proporcionan a los robots de pick and place una clara percepción de su entorno. Estos sensores desempeñan un papel fundamental en la detección de objetos, la evaluación de distancias y la garantía de movimientos precisos, mejorando la eficiencia y la seguridad generales del sistema robótico.

P: ¿Cómo se programa una máquina pick and place?

A: Iniciar el archivo del programa. Exportar el archivo adaptado al formato de la máquina según el formato de lista de materiales proporcionado por el cliente y, a continuación, iniciar el archivo de coordenadas.
Ingrese datos de PCB.
Establecer una biblioteca de componentes.

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Nombre	parámetro
Velocidad de montaje	Mayor o igual a 6000 CPH
Precisión SMT	±0.05 mm
En el ámbito de	320(L)×220(W)
Tiempo de depuración	＜10 min/estrella
Dimensiones externas del equipo	1650(W)1100(D)1729(H)
Admite tamaños entrantes	297(L)*210(W)
Espesor máximo del material entrante	10 mm
carga más grande	4 kilos
Capacidad SMT	Al mismo tiempo, se pueden fijar dos tipos de materiales auxiliares.
Sistema de transporte ferroviario	Plataforma de adsorción al vacío/pista estándar SMT
Interfaz de comunicación	SMEMA

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